無鉛波峰焊料和助焊劑的特性決定了無鉛波峰焊設備在結構和材料選用上有很大不同，廣晟德通過對無鉛波峰焊接工藝的多次試驗，分析了產生各種缺陷的影響因素，以及焊點微觀組織的特性。采用變異分析的統計處理方法，采用控制適當的工藝過程，對無鉛焊接工藝參數進行優化，得出了最佳工藝的組合模式，來提高波峰焊接質量。

1、在無鉛波峰焊接工藝當中，如果預熱溫度過低、助焊劑涂覆量過少，或者焊接溫度過低，都極易產生產生橋連。PCB通孔間距太小、元器件引腳長度過長以及PCB焊盤或引線被污染，也容易產生橋連等焊接缺陷?？刂坪眠@幾個因素，然后增加氮氣保護，可以減少橋連。

2、影響波峰焊線路板通孔填充性的主要工藝因素有波峰高度、助焊劑涂覆量、預熱溫度、浸錫時間、焊接溫度和氮氣保護，此外PCB厚度和通孔鍍層對填充性也有一定的影響。

3、產生焊點內氣孔和表面氣孔的缺陷，大多是由于預熱溫度過低和助焊劑涂覆量過大，通孔內溶劑在無鉛波峰焊接前沒有完全蒸發引起的。

4、IMC厚度和Fillet lifting主要受焊接溫度、浸錫時間和冷卻速率影響。當焊接溫度過高，浸錫時間過長和冷卻速率過低的情況下，使得界面原子的擴散層增厚，從而增加了IMC的厚度，同時增加了Fillet lifting發生的傾向。

5、冷卻速率對焊點組織晶粒度大小的影響最大，快速冷卻可以細化晶粒，提高焊點的可靠性和使用壽命；若是緩慢冷卻會使焊縫晶粒粗化，形成粗大的柱狀晶，也使得IMC的厚度增加，界面處的脆性增強，也會降低焊點的可靠性。