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      2. SMT物料對回流焊質量有哪些影響

        來源: 安徽廣晟德 人氣:625 發表時間:2022/09/09 11:29:27

        回流焊就是在SMT工藝中用來把SMT元器件和線路板通過錫膏焊接在一起的設備?;亓骱竿ㄟ^涂覆在線路板焊盤上的錫膏把貼裝在線路板上的SMT元器件和線路板熔融后焊接在一起。SMT物料就是包括SMT元器件和線路板以及錫膏,SMT物料質量對回流焊接質量是有很重要的影響的,廣晟德回流焊這里來與大家分享一下SMT物料對回流焊接質量的影響。

        SMT回流焊生產線

         

        一、SMT元器件對回流焊接質量的影響。

         

        當SMT元器件焊端或引腳被氧化或污染了,smt回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

         

        二、SMT電路板對回流焊接質量的影響。

         

        SMT的組裝質量與SMT電路板焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果印刷電路板焊盤設計正確,貼裝時少量的至斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反,如果印刷電路板焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確、回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷:SMT組裝質量與印刷電路板焊盤質量也有一定的關系,印刷電路板的焊盤氧化或污染,SMT貼片電路板焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

         

        三、焊錫膏對回流焊接質量的影響。

         

        焊錫膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊錫膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發而飛,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛,形成焊料球,同時還會引起不潤濕等缺陷。另外,如果焊錫膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊衡圖形就會塌陷,甚至造成粘連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。


        如果smt加工焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊錫膏的。焊錫膏使用不當,如從冰箱中取出焊膏直接使用,會產生水汽凝結,回流升溫時,水汽蒸發帶出金屬粉末,在高溫下水汽會使金屬粉末氧化,飛濺形成焊料球,還會產生潤濕不良等問題。


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